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2024年底，格力的碳化硅芯片工厂成为了各大媒体争相报道的焦点。这座由格力斥资近百亿元打造的全球第二、亚洲首座全自动化第三代半导体（碳化硅）芯片工厂，以其惊人的建设速度创造了一项奇迹。从2022年12月打桩动工，到仅用10个月时间完成厂房建设与设备移入，再到建成通线仅耗时388天，格力创造了半导体建厂通线的最快速度纪录。
更引人注目的是，该工厂关键核心工艺的国产化设备导入率超过了70%，同时融入了人工智能、大数据等前沿技术，实现了智能化生产线与大数据分析系统的无缝对接，80%的核心设备均实现国产化。这不仅填补了国内高端半导体制造的空白，更让格力在全球半导体版图上刻下了中国印记。
董明珠在接受媒体采访时自豪地表示：“亚洲第一座全自动化的碳化硅工厂，整个芯片的制造过程全由格力自主完成，且几乎100%的人才都是格力自己的。”
经过五年的奋战，格力在这场芯片产业的激烈较量中，交出了一份近乎完美的答卷。从2018年宣布造芯至今，格力芯片业务如同开挂一般，出货量逐年飙升。截止2024年底，格力芯片的总出货量突破2.6亿颗。
格力不仅实现了内部芯片的自主供应，而且开始对外提供芯片解决方案。格力自主研发的MCU芯片，已广泛应用于智能家居、工业自动化、健康医疗配套等多个领域，实现了对进口芯片的全面替代。
截至2024年底，格力已经申请了芯片和功率器件相关发明专利超600件，“低功耗芯片制备方法”“碳化硅欧姆接触结构”等技术更是达到了国际先进水平。同时，格力还通过投资闻泰科技、三安光电等企业，构建起从材料、设计到制造的完整产业链。与中车时代电气、长安汽车成立的湖南国芯半导体，更是瞄准了车规级芯片市场。
2025年，格力芯片迎来前所未有的发展春天。随着智能家居、新能源汽车市场的蓬勃兴起，碳化硅芯片的需求量与日俱增。格力顺势而为，计划将碳化硅工厂的产能提升至50万片/年，并积极探索光伏逆变器、储能系统等新兴应用领域。
如今，中国芯片产业正稳步从“进口替代”迈向“自主可控”，在第三代半导体、车规级芯片等领域展现出弯道超车的强劲势头。这场没有硝烟的战争，胜负将取决于技术创新的深度、产业链协同的广度，以及全球化与自主化之间的智慧平衡。格力在半导体制造领域的全面突破，代表着中国科技在自立自强道路上实现了关键一跃。$格力电器(SZ000651)$